【CES2023出展レポート】ファブレス半導体メーカー「ArchiTek」独自開発の小型・低消費電力なエッジAIチップ「AiOnIc(R)」のファンレス動作デモで、組込み用途でのプラットフォーム化を提案

西村経済産業大臣がCES ArchiTekブースにご来訪されました

CES2023に出展しました

CES出展しています

TEP Deep Tech Journalに掲載されました

CES出展会場のご案内

【Press Release】世界のエッジコンピューティング市場に挑戦する国内半導体メーカー「ArchiTek」世界最⼤規模のテクノロジー⾒本市「CES 2023」へ出展

【Press Release】世界に挑戦する国内半導体メーカー「ArchiTek」「RISC-V JAPAN 2022 Product Award」を受賞

RISC-V Days Tokyo 2022 Autumnに登壇します

組込み/エッジ コンピューティング 展【秋】に出展します