シリーズBファイナンス・ラウンドで約４．８億円を調達

この度、ArchiTek株式会社（本社：大阪府大阪市、代表取締役：高田周一、以下ArchiTek）は、昨年12月及び本年1月に第三者割当増資を実施し、シリーズBファイナンス・ラウンドで約４．８億円の資金調達を行いましたので、お知らせいたします。当社は独自に考案したアーキテクチャでＡＩと画像処理をコンパクト・低消費電力・低コストで実現する「エッジＡＩプロセッサ：aIPE (ArchiTek Intelligence Pixel Engine)」を開発しております。

本ラウンドにおける引受先は、2018年3月～5月にかけて行ったシリーズAラウンドの投資家株主の、未来創生2号ファンド、合同会社テックアクセルベンチャーズ、三菱UFJキャピタル株式会社、池田泉州キャピタル株式会社及び株式会社NTTドコモベンチャーズの５社です。この度の調達によりArchiTekの資金調達額は累計で、１０億９４０万円となりました。

【シリーズB資金調達引受先】

「未来創生2号ファンド」 （※）株式会社ＳＭＢＣ信託銀行 (特定運用金外信託　未来創生2号ファンド)	運営者： スパークス・グループ株式会社 代表取締役社長 阿部修平
合同会社テックアクセルベンチャーズ （※）テックアクセル1号投資事業有限責任組合	本社：東京都港区 職務執行者  大場正利
三菱UFJキャピタル株式会社 （※）三菱UFJキャピタル6号投資事業有限責任組合	本社：東京都中央区 代表取締役社長 坂本信介
池田泉州キャピタル株式会社 （※）関西イノベーションネットワーク投資事業有限責任組合	本社：大阪市北区 代表取締役社長 平松勝己
株式会社NTTドコモ・ベンチャーズ （※）ＮＴＴインベストメント・パートナーズファンド2号投資事業有限責任組合	本社：東京都港区 代表取締役社長　稲川尚之

（※）各社が運営するファンドにて引受

今回の資金調達は、当社の独自アーキテクチャを搭載するソリューションのうち、エッジ用途に特化したバージョン（「エッジの極み」（超低コスト・超低消費電力・極小サイズ））のLSIサンプル製造並びにそのソフトウェア開発の要員確保に充当する予定です。

この技術は、IoTデバイス等のエッジコンピューティング用途に最適です。世の中に1兆ユニット以上あると言われている各種センサーの頭脳となり、柔軟なハードウェアにより様々なソリューションを低コストで供給する事ができると期待されています。更にはセンサー自体にIPとして組み込まれる事により、柔軟かつ高い電力効率等の特長が最大限に活用いただけます。

【ArchiTekについて】
・会社名         ArchiTek株式会社 (https://www.architek.ai)
・本　社         大阪府大阪市西区北堀江1丁目1番29号
・代 表         代表取締役　高田周一
・事業内容     アーキテクチャ開発、LSI開発、ソフトウェア開発

ArchiTekは、代表取締役の高田周一が大手電機メーカーにおいてTV、レコーダー、携帯といった主力製品の画像処理LSIの開発に長らく従事した後、2011年9月に独立・起業した会社です。
画像処理とAI推論を、僅か数㎜四方の半導体チップで実行可能な独自プロセッサ(aIPE )の開発を行っております。日本発の技術で、グローバルマーケットでのデファクト化を目指します。

【本件に関するお問い合わせ】

ArchiTek株式会社

取締役CFO　藤中達也

pico@architek.co.jp