シンプルで
エレガントな構造は、
性能も美しい
これは、ArchiTekが最も大切にしているモノづくりの哲学です。たった数mm四方のシリコンチップにいかに美しい論理回路を描くことができるか。ただ規則的に並べるだけではなく、一目見て惚れ惚れするほど美しい建築と同じような「デザイン力」が必要なのです。
私たちは、半導体というミクロの世界に建築とデザインの概念を持つことで、構造として美しく、性能も美しい設計に徹底的にこだわるエンスーなクリエイティブ集団です。
そして、世界の名だたる半導体メーカーのCPUやGPUをはるかに凌駕する電力性能と、コンパクトながらも様々な用途に対応することができる柔軟性を併せ持つ最高のプロセッサを生み出すことができました。
それがAiOnIcです。
まさにICチップ上でAIを実行するための 最新のプラットフォームです。
AiOnIcで世界の
社会問題を解決する
あらゆるところでAIが活用されてデータが増加すると、クラウドで処理するには限界があり「エッジコンピューティング」という概念が必要となります。AiOnIcは様々な用途に活用でき、なかでも同時に異なる処理を高速で並列実行できるのが特長で、まさに人間の「五感」の役割を果たすことができます。
・自動運転の安全走行を支える
・防犯カメラで同時に複数の処理を行う
・ドローンを小型化し、飛行時間を伸ばしつつ様々な認識を行う
・音や振動から、危険や故障などの予知を行う
といったより便利なIoT化を実現することができ、MaaSやSaaSといった世界レベルのイノベーションを支える存在として注目を集めています。
大阪発グローバル
カンパニーを目指して
大阪の電機メーカーの研究部門から活動を開始し、その経営理念をずっと大切にしてきました。人が幸せになるものをつくりたい。人が喜ぶことをしたい。ArchiTekのモノづくり精神を通じて、世界に誇る技術を大阪から発信して世界中に広げるグローバルカンパニーを目指してLSIだけでなくソフトウェアやソリューションまで提供します。
会社名 | ArchiTek株式会社 |
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大阪本社 | 〒550-0014 大阪府大阪市西区北堀江1丁目1番29号 (四つ橋MT長谷ビル2階) MAP |
東京支店 | 〒102-0072 東京都千代田区飯田橋3丁目7番4号 (彩風館5階) MAP |
代表者 | 高田 周一(創業者) |
設立 | 2011年9月29日 |
事業内容 | エッジAIプロセッサのアーキテクチャ開発 LSI、ソフトウェアの開発および販売 |
資本金 | 3000万円(2023年12月31日現在) |
役員 |
代表取締役 兼 CEO
取締役 CFO
社外取締役
常勤監査役
社外監査役
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2011年 | 7月 創業者の高田が大阪産業創造館「立志庵」で修業 9月 創業(3名でスタート) |
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2015年 | 9月 三菱UFJ技術育成財団から表彰 |
2016年 | 3月 NEDO SUI (StartUp Innovator) に採択 |
2017年 | 12月 セミコンジャパン出展時に取材を受け、テレビ東京「ワールドビジネスサテライト」で放送 |
2018年 (第2の創業) |
5月 資金調達シリーズA 総額5億円でのシリーズAラウンド資金調達を完了 6月 経済産業省のJ-Startup(第1期)に選定 東京支店開設 8月 NEDO「革新的AIエッジコンピューティング技術の開発」に採択 9月 京都目利き委員会のAランクに認定 |
2019年 | 3月 SxSW出展 5月 COMPUTEX出展 8月 イノベーションジャパン出展 10月 イノベーションリーダーズサミット出展 11月 ET&IoT Technology2019出展 |
2020年 | 1月 資金調達シリーズB シリーズBファイナンス・ラウンドで約4.8億円を調達 |
2021年 | 2月 独自アーキテクチャ『aIPE』を搭載した初の自社チップ『AiOnIc®』のサンプルを開発 8月 みずほ銀行主催「Mizuho Innovation Award 2021.2Q」を受賞 |
2022年 | 1月 CES2022出展 3月 アイテック阪急阪神株式会社がArchiTek株式会社の第三者割当増資を引受け 6月 資金調達シリーズC ArchiTek、約11.8億円のシリーズCラウンド資金調達を実施 8月 アスタリスク、エッジAI開発ベンチャー企業ArchiTekと資本業務提携 9月 「関西みらいIPOファンド」によるArchiTek株式会社への投資実行について 11月 「RISC-V JAPAN 2022 Product Award」を受賞 |
2023年 | 1月 CES2023出展 7月 SuperCity/SmartCity KANSAI 2023出展 9月 当社初の量産SOCの設計を完了し台湾TSMCでの試作を開始 |
スパークス・グループ株式会社
株式会社NTTドコモ・ベンチャーズ
合同会社テックアクセルベンチャーズ
三菱UFJキャピタル株式会社
池田泉州キャピタル株式会社
アイテック阪急阪神イノベーション投資事業有限責任組合
SMBCベンチャーキャピタル株式会社
360ipジャパン株式会社
SBIインベストメント株式会社
日本ベンチャーキャピタル株式会社
りそなキャピタル株式会社
株式会社アスタリスク
上記他、個人投資家1名
上記他、法人投資家1社