プレスリリース 仮想エンジンアーキテクチャ搭載・エッジAIチップを試作20200407105215
総額5億円でのシリーズAラウンド資金調達を完了20180531080032

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この度、AIや画像処理の半導体回路およびソフトウェアを開発するArchiTek株式会社(本社:大阪市、代表取締役...